更新時間:2024-06-17
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SCII-F旁流水綜合水處理器
產品簡介:
旁流水處理器SCII-F旁流水綜合水處理器/循環(huán)水處理器/中央空調旁流綜合水處理器/旁通水處理器/循環(huán)水綜合旁流水處理裝置/SCII-F開式冷卻水處理器/SCII-G閉式循環(huán)水處理器/旁流綜合水處理設備/微晶旁流綜合水處理器是在原有的全流式水處理器的基礎上開發(fā)的新代產品,產品采用脈沖式低壓電場的原理,根據水質的變化自動調整工作輸出信號。水處理器處理后,水分子聚集度降低,結構發(fā)生變化,如水分子的偶極距增加,極性增加,表面張力增大,從而增大了水分子的溶垢能力,達到除垢的目的。
工作原理:
旁流綜合水處理器原理是在原有全流式水處理器基礎上開發(fā)出來的,該水處理器采用疊加脈沖的低壓電場原理,根據水質自動調整處理信號,并僅需采用旁流式處理,產品適用于循環(huán)水系統(tǒng)殺菌滅藻除垢處理并去除水中懸浮物。脈沖低壓電場捕獲水中成垢離子,除垢看得見。電場產生具有優(yōu)異防垢功能的微晶,持續(xù)防垢48小時。具有催化活性的電極產生活性氧等強殺菌因子,殺滅細菌和藻類活性物質在碳鋼輸水管內壁形成Fe3O4致密保護膜,防止腐蝕。水中懸浮物在水處理器內被分離并排出系統(tǒng),使水質更清潔。
除垢效果明顯:
水經過處理器后,水分子聚合度降低,結構發(fā)生變形,產生系列物理化學性質的微小彈性變化,如水偶極矩增大,極性增加,因而增加了水的水合能力和溶垢能力。特定的能場改變CaCO 結晶過程,抑制水垢產生,提供3產生文石結晶的能量。在電極作用下,處理器產生大量具有優(yōu)異防垢功能的微晶,微晶可將水中易成垢離子優(yōu)先去除,形成疏松的文石,經自動閥排出至系統(tǒng)外的集垢桶內,便于觀察除垢效果,讓垢清晰可見。
殺菌/滅藻:
電場處理水過程中,溶解氧得到活化,產生O2-、•OH、H2O2以及1O2等活性氧(O2 -是超氧陰離子自由基,•OH是羥基自由基,H2O2 是過氧化氫,O2是單線態(tài)氧)?;钚匝踝杂苫鶎ξ⑸餀C體產生殺滅作用,是造成微生物衰老的主要原因。
(1)O2 -可損傷重要的生物大分子,造成微生物機體損傷;
(2)O2 -增加微生物機體膜脂過氧化,加速衰老。能殺滅的微生物:嗜肺軍團菌、衣原體、支原體、大腸桿菌、金黃色葡萄球菌、枯草桿菌、黑色變種芽孢、痢疾桿菌、腦膜炎雙球菌、結核桿菌、肝炎病毒、呼吸道病毒等。能殺滅的藻類綠藻:小球藻、柵列藻、裸藻、團藻、實球藻、針連藻、彎月藻、叉星鼓藻、角棘藻、藍藻螺旋藻、微囊藻、硅藻等。
氧化被膜防腐蝕:
活性氧在管道壁上生成氧化膜,阻止管道腐蝕,運行中活性氧對水管壁持續(xù)鍍膜、鈍化。微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。
設計安裝:
設計選型:
技術參數:
1.處理效果
①.緩蝕率:≤0.092mm/a,管道的銹蝕速度降低至原來的1/10;
②.阻垢、除垢率:≥95%;
③.殺菌率:≥95%;
④.滅藻率:≥90%。
2.進水要求
①.總硬度(以CaCO3計):≤800mg/L;
②.水溫:≤50℃(特殊情況可定制);
③.流速:>1m/s,≤2.8m/s。
3.工作環(huán)境參數
①.工作壓力:≤1.6MPa;
②.系統(tǒng)壓力:≥0.3MPa;
③.工作電壓:220v±10%/50Hz;
④.工作溫度:-25℃—+95℃;
⑤.工作環(huán)境溫度:-25℃—+50℃;
⑥.相對濕度:<95%(溫度25℃時);
⑦.輸出功率:50-1800w。
安裝須知:
1.按推薦安裝方式設計時,SCII-F的進水口與系統(tǒng)水泵的出水管相連接,SCII-F的出水口與系統(tǒng)水泵的進水管相連接。SCII-F的開啟與關閉由水流開關進行控制。
2.SCII-F的進出水口附近應設置壓力表,水處理器進出水口的水壓可反映水處理器的工作狀況。
3.水處理器應安裝在有較好通風的室內。
4.對于新系統(tǒng),在系統(tǒng)正式起用前,必須沖洗整個管道系統(tǒng),排除系統(tǒng)中的焊渣、鐵絲、鋼管氧化皮等雜質,排盡系統(tǒng)中的黃銹水。
5.對于結垢嚴重(垢厚>3mm)的老系統(tǒng),安裝SCII型旁流綜合水處理器之前應預先清洗整個系統(tǒng),以防老垢脫落堵塞管道。
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